Poizvedba o Routing Resources

[ukint]

Živjo,
Ali lahko kdo razsvetlil o tem, kako so usmerjanje sredstev, določena za vsako tehnologijo?
Za primer za 130nm procesu gremo upto 5 kovine ravni ker je za 65nm gremo upto 7lm ali več.Ali obstajajo kakršne koli podatke v podporo temu?

Hvala,
Ukint

 

[kishore2k4]

Moje razumevanje je, da se število kovinskih plasti bolj ali manj sorazmerno logiko gostote oblati more podpreti.Ne pozabite, da so postopki CMOS poganja digitalnih modelov.Torej, če uporabljate majhne vozlišče proces nato lahko fit več vrati in s tem, da potrebujete več priključkov, tako več plasti kovine.Prav tako z večanjem integracije (SoC), ki jih potrebujete več dobavo tirnic, ki bo prav tako potrebujejo več število kovinskih plasti.

Največ sem slišal / branje je 9 ali 10, za Intel 45 nm procesu.