V fazi priprave, je celotno odprto PN stičišča diode prevlečene s plastjo Pasivnost stekla. Pasiviranje steklo sloj se uporablja za celoten razrez vsake diode čip in odpustili ločeno v postopek priprave. Odprte PN spoj stekla passivated silicija polprevodniški čip diode ima pozitiven beveled cut, s čimer se lahko še poveča povratni napetosti odpornost in možnost povečanja emisij se lahko zmanjša.
This site uses cookies to help personalise content, tailor your experience and to keep you logged in if you register.
By continuing to use this site, you are consenting to our use of cookies.
