RF PCB postavitev vprašanja .. začetnike dvome.

[themaccabee]

Hi, Im poskuša narediti postavitev za mixer IC. HMC483 .. Ker im newbie .. jaz imam nekaj vprašanj .. PCB je dve plasti PCB. Spodnji sloj je ozemljitveno ploščo. 50Ohm Skladbe impedance odvisno od specs PCB, je širina 65mils .. Moja vprašanja so .. 1) Ograje Vias - Njegova Razmik & dia izračun. 2.) Ali je treba zagotoviti zaščito vias za impedance 50Ohms poti vzdolž ozemljitvene plošče, ob njej .. Če je potrebno, koliko razmika je treba uporabiti? 3) Ali obstaja razmik omejitve, da se ohrani med 50Ohm impedance tiri in sosednjih tleh letala na vsaki strani na vrhu plast? Pritrditev pogled PCB [url = http://images.elektroda.net/61_1299477158.jpg]

[/url] Hvala in meni

 

[tony_lth]

1. kaj je vaš freq? Običajno vias opredeljujejo prodajalec PCB, pravijo 0.8mm/0.5mm 2. No pa mesto poligon za brezplačno PCB je dobra navada. 3. Lahko izračunate z TXLINE od AWR za izračun temelji coplar valovodne.

 

[themaccabee]

1. kaj je vaš freq? Običajno vias opredeljujejo prodajalec PCB, pravijo 0.8mm/0.5mm

Če ste omeniti delovne frekvence .. RF freq = 884MHz & LO = 700MHz & IF = 184 MHz .. Je to si mislil? Hvala in meni

 

[FvM]

Nekaj dodatnih komentarjev. -Mislim, da bi jih želeli uporabiti minimalne voljo na velikost vaše tehnologije za doseganje najboljših RF zmogljivosti, npr 10-12 mils vaja. -Če ste vzeli pogled na oblikovanje demo Hetit, boste spoznali, da imajo stalno vrhnja plast tal pod čip, ki povezuje na vrh bakra pour na obeh straneh, tudi neposredno povezuje vse nožice IC tleh. To je veliko bolje, kot imajo posamezne vias GND s precej dolgo (visoka induktivnost), sledi, kot v vašem design. -Če potrebujete "ograje" vias sploh, razen v bližini daljnovoda, kot je prikazano v primeru postavitve Hetita. , Boste dobili nekaj impedance nepovezanosti ter parazitske preko induktivnosti z uporabo precej debeli podlago. Ampak mislim, da ni problem pri <1 Ghz. - Strinjam se, da oblikovanje prizemljen koplanarne namesto čiste Mikrotrakasta je bolje v tem primeru. Primer Hetit tudi ne v mojem razumevanju.

 

[biff44]

To bo verjetno delo. Poskrbite, da C1 je manjša vrednost od C2. Prav tako boste imeli malo težav spajkanje čipa za tiste tri vrstice RF, ker so toplotno masivnih v primerjavi z drugimi veliko manjše sledi. Spajka ne morejo v celoti mokro v spajkanje razpoložljivem času. Gotovo je, da vratu navzdol RF sledi, tako da tik pred udarijo napravo zatiči, postanejo manjše širine. In, kot je že bilo, če se bo vrhnja plast zemeljske kovine, morate veliko prek lukenj iz nje v zadnji tla (jaz sem ob predpostavki, da je zadnji ozemljitveno ploščo?). Če ne uporabljate tone vias, lahko na koncu z resonance RF.

 

[BigBoss]

Živjo, Moja vprašanja so .. 1) Ograje Vias - Njegova Razmik & dia izračun. 2.) Ali je treba zagotoviti zaščito vias za impedance 50Ohms poti vzdolž ozemljitvene plošče, ob njej .. Če je potrebno, koliko razmika je treba uporabiti? 3) Ali obstaja razmik omejitve, da se ohrani med 50Ohm impedance tiri in sosednjih tleh letala na vsaki strani na vrhu plast? Hvala in meni

1-Your frekvenco je zelo nizka, tako da je razdalja med ograje vias biti-na primer-1 k 5mm Ampak ti ne bi smeli zanemarjati teh vias, kjer so tla povezave so nujno potrebni, ne le na mejah. . menijo v notranjosti tal planes.Especially, nevezanosti kondenzatorji, ki potrebujejo dobre povezave terenu in zato bi si dal nekaj dodatnega vias blizu teh kondenzatorjev in menijo, spet vias za druge sestavine. 2and 3 Če prideš bližje ozemljitvene plasti, da bi spremljali, bo postal Posredovanje Line Grounded Co-Planar Waveguide namesto Mikrotrakasta Line .. Zato mora biti širina za 50 Ohm se modified.I Predlagamo vam, da sledite app opombo .. Keep-na širino in razdaljo med tlemi in TL ..

 

[themaccabee]

Živjo, Hvala vsem u guys za odgovore .. Ampak im še delno jasno, o tej temi .. Oprosti mi moje nevednosti ..

1-Your frekvenco je zelo nizka, tako da je razdalja med ograje vias biti-na primer-1 k 5mm

Pri obravnavi ograje vias, ki naj bi frekvenco i dejansko menijo? RF / LO ali IF?. Ali je najvišja frekvenca vseh? Tudi, kako bi lahko rekli natanko razdalja med ograjo vias kot 1-5mm

In, kot je že bilo, če se bo vrhnja plast zemeljske kovine, morate veliko prek lukenj iz nje v zadnji razlog (I am predpostavko, da je zadnji ozemljitveno ploščo?). Če ne uporabljate tone vias, lahko na koncu z resonance RF.

lahko nekaj telesne mi pojasnite, kako to resonance pride? Če im uporabo prek kako bo stran? Ive videl link [url = http://www.circuit-projects.com/rf-radio-frequency-circuits/basic-concepts-of-designing-an-rf-pcb-board.html] Osnove Oblikovanje RF PCB odbora [/url], v katerem pravi,

7) Ko končate vse plasti, izpolnite prazna mesta z bakrom pour, ki je povezano z zemljo. Kraj vias, ki so povezani s tlemi plast z razdaljo cm λ/20 med seboj.

če je to res, potem kako sliko za 20 pride?

 

[tony_lth]

morate upoštevati najvišjo freq. Vaš najvišji freq je 1G, tako valovno dolžino FR4 je približno 300/sqrt (4) = 150 mm, tako da lamda/20 = 7.5mm. Za zelo visoke mikrovalovna pečica, Lamda / 8 je v redu. Večje kot Lamda / 4 zlahka, da odmevajo.