Narediti proces oblikovanja IC paket Layout

[KnowYourSIP]

Živjo, lahko prosim povej mi, da IC paket Layout Design bilo SIP / MCM lahko uporabljali vso tehnologijo, kot so WB ali FC je proces zasnove, je treba opraviti neodvisno od livarne, ki proizvaja paket, ki sem jih livarne pravila za načrtovanje so na voljo za to posebno paket ali bi moralo biti izdelana v neposrednem stiku z livarne? ali bi morala paket design je treba izvesti tudi s livarne? - Kaj bi bil najboljši pristop (samo design ali design livarne)? - Kakšne vrste vprašanj, bomo morda lahko naletite, če je bilo načrtovano izoliran in pošiljanje gerber za livarno za pakiranje - Ali je za vsako ceno svoje prednosti. Če je odgovor pritrdilen, kaj whould se razlika v odstotkih? Kakršnokoli pomoč. Vem.

 

[prasguy]

Hi, * Obstaja nekaj orodij na voljo za to IC paket postavitev kot Cadence APD, lahko Sigrity UPD itd * In postavitev IC paket se kaj podobnega WB, kot tudi FC, to je kot na naši WRT zahteva električne zmogljivosti, stroške in vrsto za DIE. * Ja, za to IC paket design, morate Foundry pravila in podlaga Proizvajalec pravila, kot so proizvodnja PCB in je bolje, da imajo neposreden stik z subcons * Pred izkušnje, potrebne za to IC paket postavitev, kot tudi glede na razpoložljivost orodja, So najboljši pristop kot na naši convinence. * Mislim, da s pomočjo ob Livarski / Proizvajalec predpisi, lahko navodilo za postavitev mogoče uspešno izpeljati in lahko pošljete gerbers za livarne za pakiranje * nima pojma o meni stanejo Pras